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2011年世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーション
1.方法論
分析チーム
定義
2.状況の概説
UC&C(ユニファイドコミュニケーション&コラボレーション)の展開の様々な段階
地域毎のユニファイドコミュニケーション (UC) の考え方
・北アメリカ
・ヨーロッパ、中東及びアフリカ
・アジア太平洋
・カリブ海及びラテンアメリカ諸国
3.将来の展望
予想と仮説
表: 2010年~2015年の技術セグメント別の世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーションによる収益 (単位:百万ドル)
図:2010年~2015年の世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーションによる収益
図: 2011年の技術セグメント別の世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーションによる収益のシェア
表: 2010年~2015年の地域別の世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーションによる収益 (単位:百万ドル)
図: 2011年の地域別の世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーションによる収益のシェア
表: 2011年~2015年世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーション市場のトップ3社予想
表: 2011年~2015年世界規模でのユニファイドコミュニケーション&コラボレーション市場の重要な予想の仮説想定
4.重要な指針
SIP(セッション確立プロトコル)の急増
UC&C(ユニファイドコミュニケーション&コラボレーション)サービスがますます優勢に
仮想化への展望
ソーシャルメディア企業の増加傾向
拡大するテレビ会議、(他メーカー機種との)相互運用
信頼性を高めているクラウド
ベンダーのための提案

2011年第2四半期のベンダーのシェアによる携帯電話チップセット並びに半導体の接続性についての世界のトップ10社
 当報告書には2011年第2四半期の携帯電話チップセット、アプリケーションプロセッサ並びに接続半導体のベンダー市場の世界ランキングを記した。
当報告は重要な機器のカテゴリーのいくつかについて、トップの携帯電話半導体のベンダーの追跡により四半期ごとに提供可能である。添付のエクセ
ルシートには、提供可能なデータにより示された結果を、下記の項目のように示した:
2011年第2四半期における携帯電話の半導体のベンダーの世界上位10社 
チップセット、個々のアプリケーションプロセッサ、メディアコプロセッサ並びに接続性の技術を含む部品(構成要素)を選択。 
2011年第2四半期における携帯電話のチップセットのベンダーの世界上位10社 
チップセットは空気界面-部品仕様としてのみ規定されており、個々のベースバンドプロセッサとトランシーバー並びにRFコンポーネントとパワーアンプを統合したもの
が含まれる。 
2011年第2四半期における携帯電話の接続半導体のベンダーの世界上位10社
 接続チップにはWiFi、ブルートゥース、広範囲無線、GPS、WiMAX、モバイルテレビ並びに近距離無線通信が含まれる。 
2011年第2四半期におけるスマートフォンのアプリケーションプロセッサのベンダーの世界上位5社 アプリケーションプロセッサは個々の装置として分類され、
ベースバンドを処理する電気回路も含む包括的ソリューションである。

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